像SIT电镀车间：湿度控制在 55-60%RH，湿度值不能过低，过低容易引起静电，过高会引起潮湿，对喷雾加湿雾粒要求较高，雾粒直径为5-10μm。半导体车间：相对湿度宜在（50+15）%RH范围内，冬季取偏低值，夏季取偏高值。谨防静电带来的微粒污染、静电放电损坏以及与此相关联的设备停机问题。
一般建议选择二流体加湿器，这类加湿设备能实现智能远程操控，产品可通过手机、电脑端远程操作，自动控制设备运转。还可以根据实际空气的湿度，实现自动加湿、降温。同时气体动力混配设计，实现两级甚至三级雾化，喷雾颗粒80%-100%干雾，雾化颗粒5-7μm，避免湿地情况发生。
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